Oxford英國牛津孔銅測厚儀
CMI511孔銅測厚儀
簡介:
臺帶溫度補償功能的測量孔內鍍銅厚度的測厚儀CMI511是手持的電池供電的測厚儀。這款測厚儀能于侵蝕工序前、后,測量孔內鍍層厚度。獨特的設計使CMI511測厚儀能夠勝任對雙層或多層電路板的測量,甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。
CMI511測厚儀的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量,從而降低廢料、返工成本。
和我們的所有產品一樣,CMI511測厚儀在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優(yōu)質服務的保證。
應用:
測試蝕刻前后的孔內鍍銅厚度
行業(yè):PCB制造廠商及采購買家
技術參數:
--可測試最小孔直徑:35 mils (899 μm)
--測量厚度范圍:0.08 - 4.0 mils (1 - 102 μm)
--電渦流原理:遵守ASTM-E376-96標準的相關規(guī)定
--準確度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
--精確度:1.2 mil(30μm)時,達到1.0% (實驗室情況下)
--分辨率:0.01 mils (0.1μm)
--校正方式:單點標準片校正
--顯示屏:高亮度液晶顯示屏,1/2英吋(1.27mm)高
--單位:以按鍵切換公制(um)及英制(mils)單位選擇
--連接阜:RS-232連接阜,用于將數據傳輸至計算機或打印機
--統(tǒng)計數據:量測點數、平均值、標準差、值、值、由打印機可輸出直方圖或CPK圖
--儲存量:2000條讀數
--重量:9OZ(0.26Kg)含電池
--尺寸:149*794*302 mm
--電池:9伏干電池或可充電電池
--電池持續(xù)時間:9伏干電池-50小時 9伏充電電池-10小時
--打印機:任意豎式熱感打印機
--按鍵:密封膜,增強-16鍵